COB市場群雄逐鹿。從包括晶臺在內的各大封裝廠商，到利亞德、雷曼、艾比森、希達等顯示屏廠商，無不盯著這塊大蛋糕。在2021集邦咨詢新型顯示產業研討會上，晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿博士認為，市場對集成COB顯示封裝的需求具有較強的迫切性，隨著芯片成本的穩定、PCB載板供應鏈的成熟、封裝技術方案的基本成熟，微間距下集成COB顯示封裝的市場加速到來。
晶臺股份創新技術研究院院長邵鵬睿博士
COB引領變革，LED行業迎四大變化
TrendForce集邦咨詢旗下光電研究處LEDinside預估，展望2021年，中國LED市場需求預計會延續4Q20的旺盛狀態，全年預計LED顯示屏市場規模達61.3億美金，同比增長12%。
其中，全球顯示屏LED封裝市場規模預估將達到17.8億美金，同比增長12%。
廠家對封裝方案的選擇各有取舍。其中，COB技術下的微間距顯示，在畫質的均勻性、色彩曲線、可視角度等方面表現十分優異，有望在未來的LED顯示市場占據更大的市場份額。邵鵬睿博士表示，到2025年，LED顯示預計將有40%以上的市場份額將被集成COB封裝顯示產品取代。
另一方面，邵鵬睿博士提及，COB集成顯示封裝的到來，也給行業帶來了四大變化：
1、渠道為主的銷售模式逐漸取代工程為主的業務模式。
LED行業傳統業務模式主要為工程渠道，而手機、電腦等消費類電子，則以渠道銷售為主。因此，LED行業需要轉變銷售模式，才能打入消費市場，更好地擴大市場規模。
而這也是LED顯示屏市場爆發式增長的前提條件。
同時，LED顯示行業在品牌與渠道方面的整合正在加劇，規模化優勢將越來越明顯。
2、高顯示畫質質量逐漸取代對單一高分辨率的追求。
更小的間距不是消費者追求的目標，視覺效果的真實體驗才是最終的顯示價值體現。
3、小尺寸面積的LED顯示屏增量明顯，超大尺寸面積工程化規格增量有限。
4、對價格的敏感度更高，2K LED屏為單元的市場逐漸成為增量主角。
集成顯示封裝時代，LED行業從定制化走向多種規格的標準化產品，并最終達到規模化量產。此時，成本就成為企業競爭中的重要一極。
COB改變了LED行業傳統的商業模式和生態鏈，這四大變化既是LED企業面臨的挑戰，同樣也是機遇所在。
COB封裝呼聲漸高，市場規模逐步擴大
市場對集成COB顯示封裝具有較強的迫切性。
當前，LED的應用領域和市場規模不斷擴大，而傳統的SMT工藝存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護等缺點，在室內消費級高清顯示市場不占據優勢，企業渴望一項可靠性更高的技術，以踏入高標準應用領域的門檻。COB實現真平板，容易清潔、客戶的體驗更優越，且可以實現更低的售后成本，因此成為當下呼聲極高的一種顯示封裝技術。
晶臺是業內較早布局Mini/Micro LED封裝技術的企業，在“5G+8K”的熱潮下，晶臺基于COB技術的Micro LED顯示面板產品“積幕”應運而生。
規格方面，“積幕”系列產品包括 0.6、 0.7、 0.9、1.2和 1.5等多名成員，可實現多個像素點間距的無縫拼接，不受尺寸限制，滿足2k、4K、8K視頻甚至更大尺寸的超高清要求。
技術上，晶臺“積幕”基于倒裝COB技術，相同功率下顯示亮度大幅提升。值得一提的是，“積幕”可實現亮面和啞面兩種封裝工藝方案，其中亮面黑度高，顯示效果優越，啞面反光性能好，可抗光線干擾，可滿足不同應用場景對顯示效果的需求。
性能上，“積幕”具備寬色域、超廣角、超高對比度等優勢，模塊化面板設計支持多種安裝設計要求，支持互動式觸摸，適用于5G+8K智慧終端等對人機觸屏互動有高要求的應用場景。
“積幕”的優勢
良率上，晶臺主要從兩方面入手。首先，提高一次直通率，采用自動化返修設備，提高返修效率。此外，基于豐富的封裝技術積累，晶臺改良制程工藝并優化產品結構，最終實現99%以上的生產良率。
產能上，“積幕”現已具備規模化量產能力，2021年產能為2500㎡/月，計劃到2022年將增產至10000㎡/月，滿足客戶大批量商業應用。
商業模式上，晶臺專注生產集成顯示封裝模塊，配合客戶實現項目落地。迄今為止，晶臺“積幕”多個像素間距產品已經服務客戶用于杭州阿里巴巴總部、國家電網、政府機關等多個場所。
