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偲倢與研華攜手為散熱片工廠建立AI檢測應用方案，尺寸、厚度、外觀缺陷等多項檢測都能一站搞定，既降低人力成本，又提高檢測精準度。

嘿，你這位上任沒多久的品管科長，今天可是春風滿面！難道最近都不用調解跨部門檢驗不一致的問題了嗎？

你不知道！工廠最近新裝了有人工智能（AI）功能的檢測設備。一臺就能抵好幾位目測檢驗員，幾秒鐘就能完成多項檢測。

有這么神的檢測機器？

以往人工檢測的漏檢率與不良率老是高得讓我疲于奔命。現在AI檢測有超過九成的準確率，大幅減輕了我的壓力！

▌▌AI檢測神器，一機搞定多項檢驗

如果您也是工廠的品管人員，想必對上述對話深有感觸。去年11月，專精于工業自動化軟件開發的偲倢科技股份有限公司所承接的一項為散熱片制造工廠提供產品瑕疵檢測AI應用的項目，就宛如是以上情節的翻版。而且多虧了偲倢，該工廠如今可是有了能一站式多功能檢測的AI神器。
據偲倢總經理陳青煒表示，這家工廠過去的瑕疵檢測全靠員工目視檢查。雖已為檢測員進行事前教育訓練，但憑個人感覺的檢測總讓標準難以一致，再加上視覺疲勞、精神不佳、人員流動等問題，產線一直存在高漏檢率的現象，而不良品被放行出貨后，也讓投訴率持續飆升。
此外，由于該工廠沒有具備程序設計能力的員工，對機器視覺檢測也不甚了解，因此就算有心想透過科技產品來降低漏檢率與提升檢測效率，卻是心有余而力不足。
陳青煒分析，“此案是制造業欲從人檢目測轉型為AI檢測相當典型的案例。”而偲倢結合規則式（Rule-based）機器視覺與AI視覺辨識的解決方案正好可以解決該廠諸多痛點并順利導入自動化檢測系統。
這家散熱片工廠原本是設有三大檢測站，由多位檢測員分別進行尺寸、厚度與外觀瑕疵檢驗。如今通過偲倢的自動化軟件開發平臺（SmaSEQ）將已模塊化的視覺檢測、運動控制、I/O控制、人工智能瑕疵檢測工具（SmaAI）、AI訓練等功能整合，一臺散熱片檢測機就能完成三種檢測項目，而且還能持續訓練AI深度學習模型，進一步降低機臺漏檢率并讓檢測質量更臻完善。

陳青煒強調，由于SmaSEQ具有友善的互動接口且易學易上手，參加偲倢的軟件訓練課程后，“就算沒有工程背景，也不需要擁有AI深度學習的知識，更沒有繁復的程序設定，不論是系統整合廠商或終端用戶都能自己動手訓練機臺。”

▌▌研華MIC系列邊緣計算平臺，讓AI檢測如虎添翼

要讓這臺檢測散熱片的AI神器充分發揮功效，除了偲倢的軟件之外，執行軟件的硬件產品當然也扮演著重要角色。而偲倢為此專案選用的是研華配備i-Modules可擴充插槽的緊湊型無風扇系統MIC-770，以及內置NVIDIAJetson® Xavier圖形處理器的AI推理系統MIC-730AI。
陳青煒解釋，“以前，我們選用過其他家的IPC，有的因為尺寸太大被客戶要求更換；有的則是尺寸符合了客戶要求，卻經常當機。而研華MIC系列產品，經過我們長時間燒機，表現都很穩定之外，當有額外I/O需求時也能隨意擴充，就能省去每個項目都要重新評估硬件的麻煩。”
更妙的是，“過去我們挑選別的品牌的工業計算機，很容易遇到客戶質疑穩定性，但自從采用了研華產品，就再也沒有遇到這些質疑了。”陳青煒笑著說。
而專案中，兩臺嵌入AI檢測機臺的研華硬件產品都有各自的任務要執行。其中，安裝SmaSEQ的MIC-770負責檢測站流程的控制（像是操控待測品上下件的馬達與氣缸，透過COMport 控制雷射測距儀，擷取與傳送相機的取像內容等），并執行Rule-based機器視覺檢測，藉此判斷散熱片的尺寸與厚度平整度是否符合規范。
另外，安裝SmaAI的MIC-730AI則負責執行AI影像分析，比對找出有外觀瑕疵的散熱片。而MIC-730AI之所以能作AI推論，是因為偲倢早在軟硬件導入前就先向客戶收集瑕疵品的圖片，將其喂給SmaAI進行訓練，之后再將訓練完成的模型放入MIC-730AI，因此能就散熱片上的平整度、壓傷、臟污、刮傷等難以用一般物理規則分類的瑕疵執行AI視覺檢測。

▌▌整機系統易于建置，分布式架構易于擴充

受惠于偲倢專業但簡單好用的自動化AI軟件與研華穩定耐用的硬件，這家散熱片工廠在不到三個月的時間就完成了AI檢測機臺的組裝與測試，而且因為成效卓著，管理者還立馬追加了訂單，另外配置了十套解決方案。
陳青煒說，“該廠原本只希望新系統能有九成的精準度即可；但我們的解決方案達到了97%，準確度遠遠超過客戶的要求。而且過去人檢時，一條產線得配置十位檢測員，每張散熱片進行三項檢驗要花30秒的時間；現在只需一位做最后的復檢，且只需短短4秒就能完成。所以導入方案后，不但降低了人工成本，也加快了檢測效率。”
此外，采分布式架構配置的這套AI檢測解決方案可以一臺MIC-770搭配多臺MIC-730AI來進行AI推論。因此，當工廠想要增加更多的AI檢測或想提升檢測速度時，只需透過網絡線就能加裝MIC-730AI，藉此方便工廠日后進行擴充布署。

研華MIC-730AI是一款基于JetsonXavier芯片模塊設計而成的AI高性能計算機，于2020年3月底正式量產，此款機型擁有無風扇緊湊型且低功耗的設計，可應用于前端計算和后端學習。在前端可利用最少的前端設備做到AI計算與執行，于后端作為AI服務器可做到學習與演算。除了產線機器視覺檢測外，還可用于無人車、機器人控制、人臉識別、行為辨識等應用領域。

至于未來，陳青煒表示，與研華的合作正持續發酵中，而研華也有意將MIC系列內置偲倢Sma軟件的整機系統來推動雙方的產品。因此他期許能在雙方共同努力下，協助制造業更快速完成自動化AI項目。