1.中國LED產(chǎn)業(yè)鏈概況

　　L E D產(chǎn)業(yè)鏈分為上、中和下 游，上游是外延片生產(chǎn)，中游是芯 片生產(chǎn)，下游是指封裝業(yè)。其中上游外延片生產(chǎn)的技術(shù)含量最高，投 資也大，其次是中游芯片，下游封 裝行業(yè)低端進(jìn)入容易。但事實(shí)上， 目前封裝對(duì)于高亮度芯片的散熱、 發(fā)光提出了更高的要求，技術(shù)上的 要求和重要性也越來越高。行業(yè)呈 現(xiàn)出上中游企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少，而 下游企業(yè)眾多的金字塔形態(tài)。綜合 而言，全球LED核心器件業(yè)發(fā)展迅 速，外延片、芯片、顯示屏技術(shù)和 相關(guān)硅晶體等半導(dǎo)體材料生產(chǎn)技術(shù) 具有明顯的進(jìn)步。高亮屏、GAN芯片、多芯片技術(shù)和各類色光技術(shù)等 均是近幾年LED核心器件業(yè)成長(zhǎng)的 代表成果。

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn) 業(yè)鏈已經(jīng)日趨完善，企業(yè)遍布襯 底、外延、芯片、封裝和應(yīng)用各產(chǎn) 業(yè)環(huán)節(jié)。縱觀整體產(chǎn)業(yè)鏈條，由 于上游產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)和資金要求較 高，導(dǎo)致國內(nèi)企業(yè)極少涉足，因此 產(chǎn)業(yè)存在企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模小的 特點(diǎn)。相比之下，由于下游封裝和 應(yīng)用對(duì)企業(yè)提出的資金和技術(shù)要求 相對(duì)較低，這恰恰與國內(nèi)企業(yè)資金 少，技術(shù)弱的特點(diǎn)相匹配，因此， 國內(nèi)從事這兩個(gè)環(huán)節(jié)的企業(yè)數(shù)量較 多。這種企業(yè)結(jié)構(gòu)分布不均的局面 導(dǎo)致中國LED產(chǎn)業(yè)多以低端產(chǎn)品為 主，企業(yè)長(zhǎng)期面臨嚴(yán)峻的價(jià)格壓 力。隨著國家半導(dǎo)體照明工程的啟 動(dòng)，中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展“一頭沉” 的狀態(tài)正在發(fā)生改變，中國LED上 游產(chǎn)業(yè)得到了較快的發(fā)展，其中芯 片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為引人注目。但單從 產(chǎn)業(yè)規(guī)模看，封裝仍是中國LED產(chǎn) 業(yè)中最大的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。2009年包 括了襯底、外延、芯片和封裝四 個(gè)環(huán)節(jié)的中國LED產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到 105.5億元，其中封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值達(dá)到 87.5億元。

　　2. 中國LED市場(chǎng)的需求分布

　　1）LED背光顯示。隨著供電視 和筆記型計(jì)算機(jī)等大尺寸液晶顯示 器背光源用途，以及汽車、室內(nèi)照 明用途等需求不斷擴(kuò)大，全球LED 顯示屏市場(chǎng)也不斷擴(kuò)大，以成長(zhǎng)率 而言，2005年為2.1%、2006年為 8.7%，而2006～2010之間平均成 長(zhǎng)率則高達(dá)14.6%;預(yù)計(jì)到2011年 時(shí)，LED顯示屏市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)123億 美元，為2006年的2倍以上。

　　2）LED照明。隨著2008年北京 奧運(yùn)會(huì)和2010年上海世博會(huì)的成功 舉辦，LED照明的高科技應(yīng)用更加被提到了一個(gè)新的階梯，復(fù)雜多變 化的應(yīng)用，為整個(gè)世界增添了不少 的色彩。2013年，LED照明和顯示 元件將占整個(gè)LED市場(chǎng)的30%，將 面臨巨大的發(fā)展機(jī)遇。