COB下一個利潤增長點花落誰家？
更新：2018-7-25 11:46:26 稿件：高工LED 調(diào)整大小:【
大中小】
COB作為一種新型的封裝技術(shù)，直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程，給LED顯示行業(yè)帶來了更大的空間和更多的可能。與此同時，也吸引了一大批企業(yè)作為實力擁躉，國內(nèi)具有代表性的有雷曼、希達和艾比森這幾家企業(yè)。未來，COB市場將成LED小間距屏的主戰(zhàn)場？
COB小間距應(yīng)運而生
在LED顯示領(lǐng)域，隨著上游封裝技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)內(nèi)已逐步形成了LAMP、SMD以及COB三種不同的LED顯示面板制備工藝。
在COB產(chǎn)品出現(xiàn)之前，對于室內(nèi)小間距LED應(yīng)用而言，SMD產(chǎn)品是絕對的“霸主”，市場的唯一選擇。這種形勢下，在技術(shù)上，用戶可選擇的只有點間距的不同。然而，作為小間距LED的第一
免責聲明：本文來源于高工LED,本文僅代表作者個人觀點，與中國視聽網(wǎng)無關(guān)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，請讀者僅作參考，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。如涉及到侵權(quán)，請聯(lián)系我們及時刪除。
網(wǎng)友評論
編輯推薦
