MLED具有廣色域、高動態亮度、超輕薄、大視角、超高清、低衰減等優勢，是顯示產業結構升級，顯示產品更新換代的主流方向，性能上較傳統顯示產品具備更大優勢。隨著該技術成本與性能的快速優化，MLED成為下游廠商重點發展方向，企業期待通過LED顯示新技術增加產品附加值的同時，也進一步滿足各類顯示領域對高品質顯示方案的需求。
5月30日-31日，由JM Insights、洛圖科技（RUNTO）聯合主辦的2024第二屆蘇州國際Mini/Micro LED產業生態大會在蘇州合景萬怡酒店隆重舉行。大會以“把握變革機遇 掘金MLED未來”為主題，聚集了大量Mini/Micro LED產業鏈龍頭企業和創新企業，這些企業通過互動交流碰撞出更多創新的火花，營造行業協同創新的氛圍，促進Mini/Micro LED應用全面開花，本次大會匯聚產業鏈上下游近400+位專業人士參會。
本屆大會特別感謝TCL、天馬微、辰顯光電、沃格光電、慧谷新材料、Kinglight晶臺、西安青松、東山精密、中麒光電、芯映光電、芯樂光、福斯特萬、遠方信息、海目星激光、易天半導體、伊帕思、柏承科技、才道精密、鵬創達、光傲科技、卓興半導體、松盛光電、深圳安思科技、蘇州易芯半導體、蘇州獨墅湖科教區<東區>、國際全觸與顯示展、國際商用技術顯示展等對本次活動的大力支持！
其中，TCL實業泛智屏BU副總經理兼全球產品中心總經理左波先生、TCL華星研發中臺技術創新總監袁劍鋒先生、天馬研發中心總經理/Micro LED研究院院長秦鋒先生、芯樂光常務副總裁兼首席技術官王智勇先生、辰顯光電CTO曹軒博士、青松光電產品總監梁植權先生以及中麒光電研發總監黃志強先生代表背光和直顯兩大應用方向廠商做了主題分享。
TCL實業泛智屏BU副總經理兼全球產品中心總經理左波
消費者對電視的根本需求也是極致的觀影體驗，超大屏讓用戶、渠道和行業多方共贏。據左波介紹，2021-2023全球75”+ 電視市場容量增長81.11%，TCL中國75”+ 電視銷量增長303.22%。
QD-Mini LED顯示技術是大屏顯示的最佳搭，左波進一步闡釋到，與傳統電視相比，QD-Mini LED電視具有超高峰值亮度、更高色階、超高對比度、超高色域、容易做大屏顯示、超長使用壽命等特點。
TCL 深耕QD-Mini LED多年，持續引領產業發展，其新發布的領曜QD-Mini LED電視 X11H被譽為2024年畫質天花板。其Micro LED 巨幕電視 163”X11H Max在2024 CES、2024 AWE等諸多行業展會上更是備受消費者關注和喜愛。
“TCL 引領Mini LED產業高速增長。”左波談到，“TCL Mini LED 戰略合作伙伴已經囊括TCL華星、三安光電、澳洋順昌、顯芯科技、隆達電子、聚積科技、國星光電、瑞豐光電等諸多業內知名廠商。”
TCL華星研發中臺技術創新總監袁劍鋒博士
基于Micro LED的超高亮度、超高對比度、超廣視角、自由拼接、極致透明、可拉伸、高亮投影顯示等特點，大屏直顯成為確定性市場，高端旗艦TV、AR眼鏡、穿戴手表等逐步成為Micro LED新的產品機會點。
“Micro LED在透明、高亮HUD顯示、高亮隱藏顯示、自由形態等方面可提供差異化場景價值，適應無處不顯示全場景應用。”袁劍鋒表示。
鑒于此，Micro LED產業布局逐步加速，繼韓系面板企業后，中國大陸和臺灣中試驗證線Y23陸續開始建設。背板/驅動、LED芯片、轉移與鍵合、硅基Micro LED、檢測與修復等成為各大Micro LED玩家重點攻克的關鍵技術。
作為國內面板龍頭企業之一，TCL華星光電在Micro LED領域已做深度研究與布局。據袁劍鋒介紹，TCL華星在應用場景方面會結合商業競爭力，大屏聚焦PCB方案，中小屏聚焦Glass方案，微顯示聚焦硅基方案。產線布局方面，公司在武漢投建t3/t5 LTPS項目，該產線采用VR技術、觸摸屏技術、Mini LED背光顯示技術、LTPO技術等，主要生產以LTPS TFT-LCD為主的中小尺寸顯示器件，涉及車載、筆電、平板、VR顯示面板等高端顯示產品。不僅如此，TCL科技與三安光電合資成立的廈門芯穎已建成Micro LED中試線。
天馬研發中心總經理/Micro LED研究院院長秦鋒
隨著產業化變革深化，商顯、車載、穿戴將成為有源玻璃基Micro LED技術重點應用。“Micro LED目前已應用于PID和高端TV領域，預計從2025年起逐步滲透穿戴和車載顯示市場。”秦劍鋒表示，“受頭部客戶Micro LED穿戴產品策略變化影響，相較行業分析報告預測的穿戴產品量產時間將有所延后。”但是，Micro LED產業鏈除Apple相關廠商受決策變化影響較大外，其余核心廠商產業生態格局趨于穩定發展態勢。
2022年，天馬與廈門市政府共同出資成立了“天馬新型顯示技術研究院（廈門）有限公司”，依托天馬LTPS TFT背板技術，建設一條從巨量轉移到顯示模組的全制程Micro LED生產線。天馬Micro LED產線依托自主核心工藝，在全球尚無成熟技術儲備的條件下，國內首創G3.5代定制化全自動巨量轉移及鍵合設備。
“基于天馬LTPS技術優勢與長期研發投入，依托全制程G3.5代Micro LED產線，已完成多項前瞻顯示技術開發，可廣泛應用于車載、拼接、透明顯示、特種顯示等領域。”秦鋒介紹到。
芯樂光常務副總裁兼首席技術官王智勇
受消費性電子需求低迷影響，2023年搭載Mini LED背光技術的應用出貨量跌至1,334萬臺，2024年則有望回歸正成長，出貨量預估1,379萬臺。而在Mini LED終端產品漸趨平價化的趨勢下，出貨量預期會持續成長，至2027年預期可達3,145萬臺，2023~2027年年復合增長率約23.9%。
王智勇談到，消費趨勢下，PCB使用面積的減少，成為Mini LED背光降本的主動力。與此同時，大角度/高均勻性光學材料的研發和使用以及驅動IC成本降低，也將成為Mini LED背光降本的因素。
自2018年開始，芯樂光開始研發Mini LED，涉及大尺寸背光、中小尺寸背光、車載顯示、TWS/VR以及3C數碼等諸多領域。據介紹，芯樂光研發團隊中6年以上背光行業精英占60%，成員普遍具有9年以上倒裝芯片封裝經驗及4年以上MLED設計經驗。產品方面，其COB背光產品基于倒裝芯片CSP和COB技術的互補，具有在一線品牌客戶量產經驗2年以上，出貨量排名前列。
辰顯光電CTO曹軒博士
大尺寸顯示產品市場前景持續看好，可用于指揮調度、會議培訓、廣告等多種場景。然而現有的大尺寸（＞120”）顯示技術主要存在低畫質、有拼縫、高成本三大痛點。曹軒博士談到，TFT基Micro LED顯示技術可以提供高畫質、無拼縫、低成本的大尺寸顯示解決方案。
首先，TFT基Micro LED拼接顯示具備的高對比度、高色深、無屏閃等特點帶來顯示的高畫質效果。其次，TFT基Micro LED拼接顯示可在高分辨率的情況下實現真正意義上的無縫拼接。曹軒博士預計TFT基Micro LED產品價格在2027年將低于PCB基產品，TFT基Micro LED成本每兩年可降低50%，預計10年內生產成本與OLED持平。
然而LED芯片的性能、巨量轉移技術的重復陣列特點以及易碎基板對產品的整體性能帶來了不利影響。目前，均勻性差、壞點頻發、拼縫可見、視角分屏四大問題亟待解決。
辰顯光電通過全球首創的混Bin+Demura解決方案確保了像素級的畫質均勻性；通過多重修復已實現“0”壞點；通過表征標準的建立配合設計、材料和工藝的優化，實現了近乎無跡的視覺融合。
接下來將著力于產業鏈協同降本，盡快將質優價廉的TFT基Micro-LED拼接顯示產品帶給消費者。
青松光電產品總監梁植權
2019-2023年，母公司視源股份國內LED一體機市占率第一。視源股份旗下MAXHUB聯袂青松光電推出的聯名款LED一體機，再次整合智慧會議解決方案，拓展相關業務領域，加速全球化戰略布局，驅動終端會議用戶量的提升。在行業中保持頭部位置，LED一體機產品出貨量市占率三成以上，2024年第一季度出貨量401臺，市占32.4%。
梁植權提到，LED一體機在5平以下的占比全年已占近4成，但5平以下小間距市場體量當前較小，市場仍主要以液晶拼接、投影產品為主，未來跨品類替代趨勢客觀；5-10平是LED一體機當前市場主力（市占率近7成），尺寸范圍涵蓋135-190寸，該面積段僅占LED小間距市場的22.6%，未來替代潛力大。
相關數據顯示，中大會議市場顯示產品（10平方米及以下）會議室數量中，LED一體機僅占4%，未來若提升至25%，規模可擴增至40000臺左右。若LED一體機能占到40%的市場份額，則規模可擴大至每年70000臺左右，但周期仍較長，企業可拓展會議以外的行業應用。
中麒光電研發總監黃志強
中麒光電目前是 COB、MIP兩大技術路線的先行者。
談到COB的優勢，黃志強表示，極簡化封裝形式，制程短，理論成本在當前主流技術路線中最低；全倒裝芯片，光效高、散熱好、壽命長，避免金屬遷移導致的死燈等；兼容性強，既可以適應P1.0以上小間距產品，又可以適應P1.0以下微間距產品的量產；同時COB防護性強，防水、防塵、防靜電。
然而，受制于基板精度，芯片很難進一步縮小，止于Mini；良率受限，很難下降到P0.4以下的更小間距；巨量轉移設備，在線全自動返修等工藝設備條件的突破；芯片的分選，解決光色問題。
對于MIP的優勢，黃志強認為，可實現從圓片到封裝體，大幅度優化芯片到顯示面板之間的工藝條件；從小芯片到大GAP間距封裝體， 降低了倒裝COB封裝對基板的精度要求，更提高封裝的良率及產品可靠性；MIP封裝體可適應多種點間距的選用（P1.8~P0.6) ，通用性強；可實現混晶、分光分色，實現更好的光色一致性。
不過，目前小尺寸倒裝芯片未普及，芯片尺寸縮小后，有亮度不足的風險，對大間距模組產品不利；芯片進一步縮小后（短邊小于75um），傳統吸嘴式固晶機無法滿足作業需求；燈珠整體成本仍偏高（對比R/G/B倒裝芯片），需持續降本。
“基于中麒光電的全產業鏈布局，以及在巨量轉移技術方面的鉆研，公司在COB和MIP兩條技術路線上都做了深度的產業化實踐。”黃志強表示，“2024年中麒光電產能將達到 10000㎡/月。”
