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2023年4月20日，合肥頎中科技股份有限公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，股票簡稱：頎中科技，股票代碼：688352。

合肥市委常委袁飛先生、合肥頎中科技股份有限公司董事、總經(jīng)理楊宗銘先生、中信建投證券執(zhí)委會委員，中信建投資本黨委書記兼董事長李鐵生先生等貴賓出席公司上市儀式并發(fā)表精彩致辭。

上市儀式上，公司董事、總經(jīng)理楊宗銘先生表示，“此次科創(chuàng)板上市，是頎中科技發(fā)展史上的重要里程碑，也是新征程的開始。公司將以此為契機，依托上市平臺的優(yōu)勢與資本市場的支持，在行業(yè)內(nèi)做深做透，致力構(gòu)建更深厚的競爭壁壘，以更加優(yōu)良的經(jīng)營業(yè)績，回報廣大投資者，回報社會！”

自成立以來，頎中科技即定位于集成電路先進封裝業(yè)務(wù)，是境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術(shù)并實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)的集成電路封測廠商，也是境內(nèi)最早專業(yè)從事8吋及12吋顯示驅(qū)動芯片全制程封測服務(wù)的企業(yè)之一。近年來，公司業(yè)務(wù)規(guī)模和技術(shù)水平不斷提升，現(xiàn)已形成以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局。

公司始終秉持“以技術(shù)創(chuàng)新為核心驅(qū)動力”的研發(fā)理念，通過近二十年的研發(fā)沉淀積累和技術(shù)攻關(guān)，在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了“微細間距金凸塊高可靠性制造技術(shù)”、“高精度高密度內(nèi)引腳接合技術(shù)”、“測試核心配件設(shè)計技術(shù)”等一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)。截至2022年6月末，公司已取得73項授權(quán)專利，其中發(fā)明專利35項、實用新型專利38項。與此同時，公司各主要工藝良率穩(wěn)定保持在99.95%以上，始終處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

依托雄厚的技術(shù)研發(fā)優(yōu)勢、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、優(yōu)質(zhì)的專業(yè)服務(wù)，頎中科技贏得了境內(nèi)外集成電路設(shè)計企業(yè)的廣泛認可。數(shù)據(jù)顯示，中國前十大顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)中有九家是頎中科技客戶，為公司的快速增長提供了有力支持。2019-2021年，公司是中國大陸收入規(guī)模最高、出貨量最大的顯示驅(qū)動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅(qū)動芯片封測領(lǐng)域位列第三名。

雄關(guān)漫道真如鐵，而今邁步從頭越。展望未來，頎中科技將充分抓住上市東風(fēng)，不斷加強自身在先進封裝測試領(lǐng)域的核心能力，持續(xù)提升盈利水平，構(gòu)建公司發(fā)展新格局，再創(chuàng)新的輝煌！