3 月 15 日消息，據(jù)韓聯(lián)社今日報(bào)道，韓國科技巨頭三星電子預(yù)計(jì)將在未來 20 年內(nèi)投資 300 萬億韓元（當(dāng)前約 1.58 萬億元人民幣），以發(fā)展韓國政府描繪的全球最大的芯片制造基地，從而推動(dòng)韓國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部宣布，計(jì)劃到 2026 年企業(yè)投資額達(dá) 550 萬億韓元（當(dāng)前約 2.89 萬億元人民幣），其中包括三星電子的約 300 萬億韓元以用于在韓國建成五座半導(dǎo)體制造基地。
此外，三星電子、三星顯示、三星 SDI、三星電機(jī)表示，他們計(jì)劃在未來 10 年向首都圈以外的地區(qū)投資 60.1 萬億韓元，以開發(fā)芯片封裝、顯示器和電池技術(shù)。
據(jù)介紹，三星新建的制造設(shè)施將包含五座芯片工廠，并且將吸引多達(dá) 150 家材料、零部件和設(shè)備制造商、IC 設(shè)計(jì)廠和半導(dǎo)體研發(fā)機(jī)構(gòu)進(jìn)駐。
官方表示，這一片新園區(qū)將坐落在三星電子和 SK 海力士現(xiàn)有芯片廠以及多家零部件和設(shè)備廠附近，旨在讓韓國成為全世界最大半導(dǎo)體聚落。此外，韓國政府也將培育 10 家年?duì)I收超過 1 萬億韓元的 IC 設(shè)計(jì)公司。
此外，韓國還將在 5 年內(nèi)對人工智能等戰(zhàn)略技術(shù)的研發(fā)提供 25 萬億韓元以上的預(yù)算。今年將在半導(dǎo)體封裝開發(fā)上投入 3600 億韓元，在工業(yè)園區(qū)的電力和水基礎(chǔ)設(shè)施上投入 1000 億韓元。
韓國政府還將擴(kuò)大稅收優(yōu)惠和支持，以提高包括芯片、顯示器和電池在內(nèi)的高科技行業(yè)的競爭力。當(dāng)然，其他國家也在采取措施提振國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，包括美國上個(gè)月公布的 CHIPS 法案細(xì)節(jié)，為在美國投資的芯片制造商提供數(shù)十億美元的補(bǔ)貼。
韓國總統(tǒng)尹錫悅在經(jīng)濟(jì)政策會(huì)議上表示，先進(jìn)產(chǎn)業(yè)是核心成長的引擎，也是安全和戰(zhàn)略資產(chǎn)，直接關(guān)系到韓國就業(yè)和大眾的生計(jì)。
“最近從芯片開始的經(jīng)濟(jì)戰(zhàn)場已經(jīng)擴(kuò)大…… 各國正在提供大規(guī)模補(bǔ)貼和稅收支持。（我們）也必須支持私人投資，以確保進(jìn)一步增長…… 政府必須提供選址、研發(fā)、人力和稅收支持。”
