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物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，是管理所有連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、傳感器和執(zhí)行器的中央集線器，目前已廣泛應(yīng)用于工業(yè)集成管控、智能車載控制、智能環(huán)境監(jiān)測(cè)等領(lǐng)域，在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)中扮演著重要角色。

隨著5G商用，人工智能等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展成熟，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和傳感器數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的使用需求也隨之高漲。華北工控順應(yīng)發(fā)展大勢(shì)，推出了支持物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備應(yīng)用的ARM核心板SOM-6580。

IOT物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備的功能及應(yīng)用需求

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)，其實(shí)質(zhì)是一臺(tái)智能計(jì)算機(jī)，它可以充當(dāng)各種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)據(jù)信息聚合、處理和過濾的橋梁，并將它們連接到中央數(shù)據(jù)系統(tǒng)甚至云，來管理不同的感知網(wǎng)絡(luò)、不同的應(yīng)用。在這個(gè)過程中，物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)備一方面需要提供廣泛的接入能力和協(xié)議轉(zhuǎn)換能力，以實(shí)現(xiàn)各種通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)互通。另一方面還要提供強(qiáng)大的管理能力，保證能夠使用統(tǒng)一的管理接口技術(shù)對(duì)末梢網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行統(tǒng)一管理，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制。

但由于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)涉及到龐大數(shù)據(jù)量的采集、傳輸、存儲(chǔ)與處理，需要選用高檔處理器及工業(yè)級(jí)硬件支撐物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的高效穩(wěn)定運(yùn)行。多種物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備接入需求也對(duì)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)的擴(kuò)展性能提出了更高要求。而華北工控自主打造的嵌入式ARM核心板SOM-6580則可以滿足其應(yīng)用所需。

嵌入式華北工控ARM核心板SOM-6580

華北工控是行業(yè)專用嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)品提供商，打造了X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)包括嵌入式主板、嵌入式準(zhǔn)系統(tǒng)/整機(jī)、工業(yè)平板電腦在內(nèi)系統(tǒng)完善的產(chǎn)品供應(yīng)鏈，服務(wù)于人工智能、智慧城市、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療、電力等多行業(yè)領(lǐng)域。

華北工控采用瑞芯微RK3568處理器打造的嵌入式ARM核心板SOM-6580，集成雙核心架構(gòu)GPU、高性能VPU以及高效能 NPU，具有工業(yè)級(jí)優(yōu)異品質(zhì)；提供豐富串口、USB、LAN接口，擁有更好的網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展性；通過SMARC2.1標(biāo)準(zhǔn)金手指與底板連接，可應(yīng)用于更多的外部設(shè)備控制和擴(kuò)展；支持Android,Linux,Debian等操作系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)更廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景。

華北工控ARM核心板SOM-6580的主要產(chǎn)品特性如下：

SOC(RK3568)：
－4*A55CPU，主頻2GHz（RK3568J主頻1.4G）
－ARMG52GPU
－AI加速器RKNNNPU,1Tops@INT8性能
Systemmemory：
－支持LPDDR4/4X2~8GB
Storage:
－支持EMMC5.116~128GB
MXM3.0，314Pin0.5mmPitch標(biāo)準(zhǔn)金手指:
－金手指滿足SMARC2.1規(guī)范,可引申如下信號(hào)：
Display：
－1*HDMI2.0,1*eDP1.34Lane,2*Mipi-DSI4Lane
LAN:
－2*10/100/1000MRGMII
SDIO:
－2*4bitSDMMC
COM：
－1*DEBUGTTLUART,3*TTLUART
USB：
－2*USB2.0HOST,1*USB3.0HOST,1*USB3.0OTG
PCIE:
－1*PCIE3.0X2(可拆分成兩個(gè)X1)
音頻接口:
－1*Mic,1*HeadPhone,1*SPK
Share3SerdesLanes:
－PCIe2.1x1/SATA3.0x3（其中PCIE2.1與SATA2復(fù)用,SATA0SATA1分別與USB3.0OTG、USB3.0HOST復(fù)用）
其它接口：
－2*CANBUS
－1*Mipi-CSI4Lane(可拆分成2x2Lane)
－1*I2S,1*PDM
－2*ADC