在AET阿爾泰有一處地方，它從不對外開放，里面非常安靜，管理嚴格，神秘感十足，被員工稱為AET阿爾泰“神盾局”。AET阿爾泰“神盾局”，這個頗具神秘感的地方究竟是干什么用的？現(xiàn)在就一起來“偷偷”探索一下吧!
AET阿爾泰“神盾局”其實是AET阿爾泰專利封裝技術——AOB板上混合封裝技術與BOB多層板上覆膜封裝技術的實現(xiàn)空間，是AET阿爾泰獨有武器的煅造之地。那這兩項專利技術有何優(yōu)勢？AET阿爾泰是如何運用這些技術？AET阿爾泰是否還有別的封裝技術？讓我們帶著疑問，一探究竟！
AET阿爾泰專利封裝技術
AOB（Admixture on Board）
板上混合封裝技術，使用半導體自動化設備，采用絕緣特性高分子材料，經(jīng)獨有工藝，實現(xiàn)納米等級厚度的板上封裝，將燈珠完全密封于啞光透明保護層內，可增大LED與PCB的接觸能力，降低光顆粒感。
優(yōu)勢：高均勻性、高墨色一致性、成熟技術、高良率；燈珠出光角度擴大至170°，減輕摩爾紋效果，增強混光特性；防水、防塵、防磕碰、單燈可維修；大幅提升屏幕的顯示效果、可靠性與降低維護成本。
BOB（Bi-Layer on Board）
多層板上覆膜封裝技術，是AET阿爾泰自主研發(fā)的面型發(fā)光新型技術，使用半導體自動化設備，以新型光學導熱材料經(jīng)特殊工藝進行集成封裝，即表面光學處理。從根源上解決LED顯示屏防護性能不強的問題，提升現(xiàn)有LED顯示屏的防護技術及顯示技術，使產(chǎn)品能夠滿足各種應用場景，也為LED顯示屏應用領域的進一步拓展奠定了良好的技術基礎。
優(yōu)勢：避免相鄰燈板間的串光干擾，發(fā)光均勻，面光源廣視角，顯示效果更均勻柔和，畫面色彩更真實飽滿，有效消除摩爾紋；拼接更精準；超高透明度與硬度；防水防塵防撞擊；超強導熱性能；穩(wěn)定性更可靠，性價比更高。
AET阿爾泰自有專利封裝技術AOB & BOB的突破，可讓各大封裝工藝的技術瓶頸與使用局限的問題得以突破解決并與之形成互補態(tài)勢，持續(xù)帶來優(yōu)質的產(chǎn)品質量、顯示效果，讓微間距顯示實現(xiàn)價值最大化，體現(xiàn)更高性價比。
AET阿爾泰專利封裝技術的應用
目前，AET阿爾泰更是利用自有的專利核心封裝工藝BOB對產(chǎn)品進行升級與開發(fā)，AT系列（QCOB標準化“吋”顯示單元）采用BOB升級款微間距面板工藝綜合量子點技術，是業(yè)內首創(chuàng)的QCOB產(chǎn)品，顯示效果、平整度及性價比均優(yōu)于傳統(tǒng)COB產(chǎn)品。
AT系列 60〃
AT系列：擁有五個國際標準尺寸規(guī)格，32〃,43〃,46〃,55〃,60〃，0～1000nits白平衡亮度，18bit灰度等級，170°視角，120fps最高換幀頻率，3840Hz最高刷新率，16:9黃金分辨率比例，具有超廣色域，超高對比度，畫面色彩豐富，畫質細膩，防護等級更高，立體還原真實場景等特點，可任意無縫拼接，滿足多種顯示方式，是微間距顯示的高性價比代表；被廣泛應用于廣電、監(jiān)控指揮中心、會議辦公、商超綜合體、教育培訓、賽事活動等領域。
AET阿爾泰在擁有自主研發(fā)專利封裝技術（AOB & BOB）的同時，還不忘結合主流封裝工藝的優(yōu)勢力量，為客戶帶來更多選擇，為客戶創(chuàng)造更大的價值空間，為前沿核心封裝技術與先進制造工藝領域的全方位覆蓋埋下基石。
AET阿爾泰封裝技術
COB
優(yōu)勢：倒裝芯片，無需焊線，良率高；采用共陰驅動方案，降低發(fā)熱，更節(jié)能；可一次性封裝更多芯片，生產(chǎn)效率高；整面覆膜，防靜電，阻磕碰；無外露引腳，低壞點率；體積小，無阻礙實現(xiàn)微間距（P1.0以下）。
N in 1 SMT
優(yōu)勢：燈珠尺寸更大，防磕碰較單顆燈的強度提升；焊點數(shù)量減少，貼片效率高，故障點降低；有機會實現(xiàn)更小點間距。
AET阿爾泰“神盾局”，它不僅是一處自有專利封裝技術實現(xiàn)的地方，而且還是AET阿爾泰在搭建以前沿核心技術、優(yōu)質高效供應鏈和先進制造工藝為支撐的超高清LED顯示生態(tài)圈進程中的重要組成部分！它就像被賦予的IP特性一樣，有規(guī)模，有先進科技，運作嚴密，立于已知與未知的技術領域之間，為LED顯示屏提供防護的“鎧甲”，讓LED顯示屏“精彩綻放”！
AET阿爾泰始終銘記“微間距顯示的領創(chuàng)者”的愿景，在微間距顯示的征程上不遺余力，與君同行！
