在我們的日常工作中，電源管理對實現電子元件的進一步集成至關重要。數十年來，TI 致力于開發新的工藝、封裝和電路設計先進技術，從而為您的設計提供出色的電源器件。
無論您是需要提高功率密度、延長電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰。德州儀器 ( TI ) 是與您攜手推動電源進一步發展的合作伙伴。
本文將講解隔離：借助超高的工作電壓和可靠性提高安全性。
什么是隔離？
隔離是指在危險的高壓下提供可靠的保護。電隔離以電氣方式分隔兩個域，在不危及人類安全的情況下允許電源或信號通過隔離柵，同時還可以防止出現接地電位差并提高抗噪能力。隔離的其中一個用途是，通過防止高頻噪聲的傳播來保持系統的信號完整性，保護敏感電路不受高壓浪涌和尖峰的影響，并為操作人員提供安全保障。為了確保人身安全，工業標準要求使用增強型隔離，即設備正常運行所需的基本隔離水平的兩倍。
TI 的隔離技術產品系列（包括電容式 SiO2 絕緣隔柵和集成變壓器），可超出德國汽車工業協會 (VDA)、加拿大標準協會 (CSA) 和美國保險商實驗室 (UL) 標準，并且性能絲毫不受影響。
TI 隔離技術的主要優勢：
1.傳輸信號
通過高質量的隔離技術、低延遲的數據傳輸和出色的共模瞬態抗擾度 (CMTI)，提高系統的穩健性和可靠性。
使用 SiO2 隔離電容傳輸信號
2.傳輸電力
通過在單個封裝中集成傳輸電力所需的高壓隔離元件，降低熱負荷并簡化 EMI 合規性。
通過集成變壓器高效傳輸電力并降低 EMI
實現高電壓質量和可靠性
德州儀器最新開發的制造工藝可在電容電路中提供增強的信號隔離，該電容電路使用二氧化硅(SiO2)（一種基本的片上絕緣）作為電介質。因此隔離電路可以與其他電路一起集成在同一芯片上。該工藝是 TI 用于保護高壓、高頻信號傳遞、基于電容器的第二代集成增強型隔離技術。采用這種工藝生產的產品性能可靠，具有防震保護和增強型隔離性，這相當于在單個封裝中提供了兩個基本型級別的隔離。
TI 的隔離產品系列具有超過增強型隔離要求的高壓能力。高壓隔離的質量可通過統計測試方法得出的大量裕度得以證明。高壓隔離工藝技術的可靠性可通過 TDDB（一種在使用條件下證明使用壽命的業界通用方法）得出的高隔離裕度得以證明。
我們是富有遠見的企業，我們是敢于開拓的創新者。作為一個業務運營覆蓋 35 個國家的全球性半導體企業，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業文化的重要體現。無論是 1958 年第一位發明集成電路的 TI 員工，還是如今遍布全球負責設計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的 30,000 多名 TI 成員，都是我們直面挑戰，致力于通過技術改變世界的體現。
技術是我們的激情，創新是我們的命脈。我們不斷探索無盡的可能，嘗試用 TI 的技術改善世界各地人們的生活。我們的技術讓城市更加智能與節能，讓汽車更加安全，讓工廠進一步自動化，同時也帶來了可實現與健康指數互聯的可穿戴設備。我們致力于提升產品的性能與功效，以幫助客戶開拓新的市場與應用。
我們的企業文化由正直、創新和承諾的核心價值觀所驅動。這些價值在我們的員工以及我們的運營模式中持續了數十年，并可追溯到我們的創始人以及他們在 1930 年創建 TI 時的最初愿景。我們尊重并珍惜彼此，同時感激那些帶來獨特視角的人們。我們努力遵守道德準則，并希望為全球社會、環境以及政治帶來積極影響。
