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日前，LED背光大廠聚飛光電發(fā)布了2020年度業(yè)績快報。受新冠肺炎疫情影響，公司業(yè)績出現(xiàn)小幅下滑。

未經(jīng)會計師事務(wù)所審計的數(shù)據(jù)顯示，聚飛光電2020年實現(xiàn)營收為23.51億元，同比下滑6.21%；歸母凈利潤3.05億元，同比下滑1.14%；總資產(chǎn)49.56億元，同比增長20.12%，主要是報告期內(nèi)公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券所致。

圖片來源：聚飛光電公告

聚飛光電以LED背光產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù)，占比公司總營收超70%。回顧2020年，聚飛光電指出，在全球經(jīng)濟下行趨勢下，公司全力開拓國內(nèi)外重點客戶，深挖市場潛力，保證了主營業(yè)務(wù)的穩(wěn)定發(fā)展，核心產(chǎn)品全球市場占有率持續(xù)攀升，新產(chǎn)品銷售快速增長。

本月在投資者互動平臺上，聚飛光電方面就透露，公司已進(jìn)入創(chuàng)維集團(tuán)、海信電器、TCL、京東方、深天馬、友達(dá)、華為、三星等一線廠商及終端客戶供應(yīng)鏈體系。

2020年中報顯示，聚飛光電LED背光產(chǎn)品產(chǎn)能7668KK、產(chǎn)量5502KK、產(chǎn)能利用率71.75%，還有500KK的在建產(chǎn)能。2019年LED背光產(chǎn)品產(chǎn)能則為15890KK、產(chǎn)量13041KK、產(chǎn)能利用率82.07%。
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在2020年舉行的調(diào)研活動上，聚飛光電多次強調(diào)，公司的發(fā)展戰(zhàn)略為深耕LED行業(yè)，以LED背光和LED照明為依托，拓展顯示LED、車用LED、Mini/Micro、IR、UV等LED新業(yè)務(wù)；在保證現(xiàn)有業(yè)務(wù)提高全球市場占有率的基礎(chǔ)上，同時向半導(dǎo)體封裝（分立器件封裝）、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材。

2020年，圍繞上述發(fā)展戰(zhàn)略，聚飛光電已取得一定成績。在2020年度業(yè)績快報中，聚飛光電就表示，“報告期內(nèi)，公司加大了Mini LED、Micro LED、不可見光LED等新產(chǎn)品、新技術(shù)的研發(fā)投入，為公司長期穩(wěn)健發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。”

其中針對Mini LED，聚飛光電開展了“Mini LED模塊制造技術(shù)”、“Mini COB直顯模組”等重要研發(fā)項目。

雖然是LED背光大廠，聚飛光電也有布局Mini直顯產(chǎn)品。如TCL華星在DTC 2020上發(fā)布的142吋 IGZO玻璃基主動式MLED顯示屏，就由聚飛光電提供Mini直顯產(chǎn)品，且沒有使用到返修技術(shù)，轉(zhuǎn)移良率達(dá)99%以上。

圖片來源：TCL華星

聚飛光電介紹到，向TCL華星提供的上述Mini直顯產(chǎn)品，是把LED芯片直接封裝在玻璃基板上，在驅(qū)動方式上，采用的是IGZO玻璃基主動式驅(qū)動。

同時聚飛光電的Mini背光產(chǎn)品也已陸續(xù)向TCL華星交貨。聚飛光電指出，Mini背光是傳統(tǒng)背光的技術(shù)迭代，能顯示更高亮度、更高對比度、更高鮮艷度的高品質(zhì)圖像，可以在電視、智慧屏、電競、車載、高端筆電等平板顯示產(chǎn)品上應(yīng)用，市場需求量大。

針對半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域拓展方面，聚飛光電通過向蘇州熹聯(lián)光芯微電子科技有限公司（以下簡稱“熹聯(lián)光芯”）增資6000萬元，取得了6.2630%的股權(quán)，以助力其實施對德國公司Sicoya GmbH控股權(quán)的收購。

Sicoya GmbH主要業(yè)務(wù)為研發(fā)、制造和銷售硅光子芯片、光電子芯片及光電子器件，是比較新型的硅光子芯片設(shè)計制造公司。聚飛光電子公司聚飛香港已持有Sicoya GmbH2.30%的股權(quán)，加上聚飛光電對熹聯(lián)光芯的增資，公司在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的布局也更進(jìn)一步。

此外，在2020年，聚飛光電通過公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金約7.05億元，用于惠州LED產(chǎn)品擴產(chǎn)項目、惠州LED技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目，將滿足公司業(yè)務(wù)擴張需求。

如惠州LED技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目就計劃引進(jìn)先進(jìn)的研發(fā)設(shè)備，對Mini LED模組制造技術(shù)、Micro LED模組制造技術(shù)、QD-LED封裝技術(shù)、生物識別IR LED封裝技術(shù)、VCSEL激光器件封裝技術(shù)等課題進(jìn)行研發(fā)，提高聚飛光電產(chǎn)品在市場中的競爭力。