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然而，縱觀Mini LED，從概念推出至今已有4年時(shí)間，現(xiàn)階段依舊主要應(yīng)用于對(duì)價(jià)格不敏感的專顯市場，尚未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的商業(yè)化，成本價(jià)格則是阻礙其滲透商顯市場的重要因素。

力降成本

 國星Mini LED IMD-M09標(biāo)準(zhǔn)版即將面世

作為封裝行業(yè)龍頭，國星光電始終致力推動(dòng)Mini LED商業(yè)化進(jìn)程，為打破價(jià)格瓶頸，公司RGB事業(yè)部將于今年11月底推出高性價(jià)比國星Mini LED IMD-M09標(biāo)準(zhǔn)版，預(yù)計(jì)在2021年做到0.015元/像素點(diǎn)，力促整屏成本再降低，滿足更廣闊的市場需求，助推LED顯示屏P1.0以下應(yīng)用加快布局。

國星Mini LED IMD-M09標(biāo)準(zhǔn)版有何優(yōu)勢(shì)？

RGB封裝器件核心BOM表 

■產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢(shì)
    ✔IMD 0.9與Chip LED流程一致，可直接沿用Chip LED的設(shè)備與機(jī)臺(tái)，保證原來成熟的產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作效益。

■材料成本優(yōu)勢(shì)
    ✔前段工序，芯片投料直接從1010器件采購的芯片中分選寬色域的波長、亮度段用于IMD 0.9器件，在一定產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，可與1010芯片采購成本相持平；

✔隨著BT板材國產(chǎn)化趨勢(shì)到來，供應(yīng)商逐漸量產(chǎn)，當(dāng)供應(yīng)鏈端更為成熟后，有望用到的基板材料更少，材料成本將更低。

■ 封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)
    采用IMD技術(shù)路線，優(yōu)勢(shì)明顯：

✔快速產(chǎn)業(yè)化。在P0.4-P0.9，是行業(yè)目前量產(chǎn)最快、最優(yōu)解決方案。

✔集合SMD和COB的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)。外觀&色彩一致性好、防磕碰能力強(qiáng)，無縫拼接。

✔多維度降低客戶的成本。集成封裝，屏廠PCB成本降低、SMT效率提升4倍。

✔易維護(hù)。器件可拆卸，維修方便、維護(hù)成本低。

綜上所述，M09標(biāo)準(zhǔn)版在規(guī)模化和價(jià)格上可以完美承接SMD 1010已具備的優(yōu)勢(shì)，并且未來價(jià)格只會(huì)比1010更低。

擴(kuò)產(chǎn)增量

 國星Mini LED商業(yè)化再提速

在國星Mini LED產(chǎn)能方面，國星光電現(xiàn)有的IMD產(chǎn)能是1000KK/月，計(jì)劃2021年Q1將提升明顯。而公司19億元新基地?cái)U(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目將于明年啟用，即將開啟更大規(guī)模的產(chǎn)能升級(jí)。