11月4日，京東方晶芯科技有限公司成立，法定代表人為陳明，注冊資本9.5億元人民幣，經營范圍包含：計算機系統服務；互聯網數據服務；信息處理和存儲支持服務等，由京東方A（000725）100%控股。
京東方晶芯的業務定位方向：
目前業務定位還沒有公開對外，據悉晶芯業務方向定位于LED領域，目前組織架構搭建初步完成，正在招賢納士組建團隊，透過其招聘信息來看目前是圍繞LED顯示展開，崗位涉及LED渠道省級經理、LED市場推廣設計師、LED技術主管、LED顯示商務經理、LED顯示產品經理等崗位，由招聘崗位構成分析來看，目前應該定位于LED直顯的整機或模組產品形態，以品牌整機或模組的形式進行直銷或分銷。
京東方為何成立晶芯科技公司？
京東方集團分為三大事業群（DSH：其中D為顯示與傳感器件，S為智慧互聯，H智慧醫工）；其中BOE在D與S事業群中，均有LED相關的業務在運作，包含了研發及銷售，其中LED小間距硬件產品的業務主要在S業務中開展；如今成立子公司單獨運作，勢必會對原有業務進行調整重組，可以看出BOE集團已將LED業務明確做為長期戰略中重要發展的方向。
而驅動其在當下已有的業務模塊進行重組，單獨成立子公司運作的背景，DISCIEN認為主要有三點原因：
其一：液晶顯示領域已經位居全球第一的位置，需要快速駛入新賽道；
LCD出貨量全球第一：2019年京東方已經在智能手機、平板電腦、筆記本電腦、顯示器、液晶電視等五大傳統產品領域市場份額占據第一，龍頭地位穩固；２０２０年１０月收購中電熊貓更加鞏固了其競爭優勢；從整體LCD市場規模增速來看，已經進入了成熟期，需要盡快駛入新賽道；
其二：LED顯示屏領域成長潛力大，同時MINI/Micro具有高技術門檻
據DISCIEN數據顯示LED小間距產品銷額在2018年已經超過LCD拼接屏，安防TOP企業18-19年均將LED作為高端高利潤率產品主推，營收結構也逐漸超過LCD拼接的營收，未來5年LED小間距仍將持續保持20%以上的成長。
而LED產業中Mini LED產品正在慢慢商業化，處于導入期，Micro LED目前仍處于技術路線探索與突破期，包括在芯片，封裝，驅動IC等環節均面臨中長期需要解決的問題；，如芯片環節中長期面臨的問題主要有“巨量轉移”，芯片微縮化，紅光倒裝，一致性與可靠性等問題需要不斷進行突破；
其三：匯聚組織之力，凝聚發展合力
新的組織架構來看，整體集團重視程度增強，調整之后晶芯或將成為京東方所有LED相關業務的出口，同時子公司單獨運作對于生產／經營／管理方面靈活度高，更有利于LED業務領域得到快速的發展；
京東方晶芯未來可能開展的業務方向？
其一：玻璃基直顯產品：整機／模組銷售及代工；
其二：PCB直顯產品：整機／模組銷售及代工;
其三：MiniLED背光產品：應用領域包括電視、手機、電競、車載領域；
其四：資源整合向上游布局延伸：早在2019年初京東方（BOE）與美國Rohinni宣布擬建立一家合資企業，共同生產用于顯示器背光源的Micro LED解決方案，而Rohinni與半導體封裝設備廠商推出MiniLED轉移設備PIXALUX；同年９月份與華燦光電簽署戰略合作協議，未來可能會向其它產業鏈如：代工廠，芯片領域進行資源整合及投融資。
京東方晶芯進入LED市場有何優勢？
從商用顯示的角度來看，以玻璃基產品切入具有市場機會：目前傳統LED小間距競爭已白熱化，傳統產品BOE切入無論是從產品成本，渠道資源，還是品牌知名度方面，目前是不具備競爭優勢，但在新技術玻璃基Mini/MicroLED顯示屏，對于京東方是一個進入優勢與機會；從成本方面看間距越小玻璃相對PCB的成本優勢越明顯，同時玻璃導熱率以及平整度方面表現好于PCB產品；但玻璃基的發展依托于COB技術，目前COB技術滲透率正逐漸提升，據DSICEIN數據顯示，2020年（Q１-Q3）COB銷售額的滲透率達9.4%，間距越小玻璃基的優勢將越明顯；
數據來源：DISCIEN
從客戶資源的角度來看，其優勢為在拼接屏客戶資源及渠道資源的積累，原有的客戶資源均是目標潛在客戶，如海大宇等品牌。
從MiniLED背光產品來看： 2020年上半年市場中已有MiniLED背光技術已經開始應用于55-75寸電視，同時家電企業創維，TCL，康佳，三星，LGE均有MiniLED背光技術的產品規劃，整體背光產品將駛入快車道。京東方一直持續研發MiniLED技術，預計玻璃基MiniLED背光產品將在今年第四季開始量產。
進入LED顯示屏市場對市場的影響：
首先晶芯的加入，依托于其充足的母體現金流，強有力的研發投入，以及整合上下游資源的能力，將給市場注入更多的活力，推動市場加速成長進階；其次將加劇產業中的競爭，或直面與品牌商，代工廠、封裝廠競爭；同時未來資本市場中將會有一些投融資或戰略合作事件發生。
從中長期發展來看，未來的業務布局不會僅僅局限于直顯與背光業務，由公司名字解讀”晶芯”，偏上游半導體定位，晶圓芯片,或許也將向“芯”的方向發展，期待晶芯的加入，給市場注入新的活力，新的技術突破。
DISCIEN將于12月3日上午在深圳ISVE展將舉辦全球商顯市場數據發布&趨勢分享會，將全面解讀商顯市場發展現狀及趨勢，其中包括LED市場發展現狀及趨勢，具體會議請見會議鏈接。
