和淞科技近年致力于能源議題上開發更符合環保的制程，高功率 LED 及太陽能電池都存在著需要散熱的問題。經由公正檢驗機構SGS測試報告證明和淞科技的散熱模組，除提高光效與增加出光萃取的能力外，也因此可增加總光通量。使用于高瓦特數(12W)以上的LED A19型球泡燈(60ψ)應用產品，對于受限產品的散熱面積、導熱散熱的材質或結構設計，和淞的技術會因熱阻改善、有效降低結溫 (junction 溫度)、電源模組的溫度及燈殼的表面溫度等，從而增加LED與電源元件與成品的使用壽命與可靠度。

　　該技術利用液態處理技術，促使金屬自生高結晶性的陶瓷層，金屬具有極佳的導熱性質，陶瓷具有極佳的散熱特性及多孔性質，結合兩種優勢而達到絕緣并優異的解熱能力。市場應用：除目前專注于光電照明之LED應用，仍可應用于構裝零件 (機械鉆頭、手機等)、嚴苛環境 (海中采油、地底采礦、太空環境、醫療產業等)或極限運動領域(如賽車、腳踏車、重型機車等)。

　　綜合上述，該產品有以下優勢條列：

　　1. 降低使用散熱材料的金屬的面積或體積，除也可降低產品的重量外，也可降低耗用的材料的成本。

　　2. 耐腐蝕與鹽霧，對嚴苛的使用環境，有較佳的耐候性，與產品的壽命與美觀。對海水或靠進海邊、船用燈具的使用環境，不會對銅及其合金與鋁及其合金造成腐蝕的問題。

　　3. 液化處理方式，能有效與均勻將多孔質陶磁層滲入表面，確保無一般的噴涂或烤漆方式無法均勻涂布而影響或降低效果。

　　4. 可使用于一般3C產品。有效提升電腦、通信產品等散熱模組、CPU cooler、聲卡等散熱效能。

　　5. 不會對人體皮膚表面、植物花卉、服飾、繪畫與珠寶的不當表面接觸造成損害，因熱擴散的速率與均勻，當卸下燈泡后或關閉電源，幾秒中就可降低燈殼表面溫度到可觸摸燈具表面的表面溫度。

　　6. 可允許在相同的面積放置較多的 Discrete  LED 光源，或更高瓦特數高流明的 LED光源 ，如高瓦的COB LED 或多晶封裝的 LEDArray。

　　7. 可因需求，增加硬化處理，有效防止沙塵暴，海風沙、對沙漠氣候、高溫高濕的熱帶型氣候有較佳的防刮與防碰撞效果。

　　8. 可因需求，可增加陶瓷層不吸水與自潔作用的處理，減少對燈具表面的清潔維護的費用與工作。

　　9. 陶瓷層表面不導電，相對于金屬表面的燈具、對居家時或年長者與孩童不當的碰觸，不會造成立即的漏電之虞的危險。

　　目前，和淞科技正積極尋求策略合作伙伴，期望達到互補與雙贏的效益，歡迎并提供ODM代為設計散熱模組或外觀設計，以及現有的鋁、鎂，銅或其他合金等金屬材質散熱模組的壓鑄、擠型、鰭片、冷鍛或其他等燈具外殼，代為陶瓷化處理以達到其要求的效能與成本的降低。

　　和淞科技使用日本芯片(TG、Nichia及Citizen)，并選用無電解電容電源(PF~100%、轉換效率>85%)，可達5000小時使用壽命，且可于寒帶國家(零下20度)使用。目前逐項開發85lm/W與100lm/W的燈具效益。