二、紅LED+綠LED+藍LED

三、紫外線LED+發紅/綠/藍光的螢光粉

四、藍LED+ZnSe單結晶基板

    目前手機、數字相機、PDA等背光源所使用之白光LED采用藍光單晶粒加YAG螢光而成。隨著手機閃光燈、大中尺寸（NB、LED-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統之應用逐漸增多。末來再擴展至用于一般照明系統設備，采用白光LED技術之大功率（HighPower）LED市場將陸續顯現。在技術方面，現時遇到最大挑戰是提升及保持亮度，

    ASM在研發及生產自動化光電組件封裝設備上擁有超過二十年經驗，業界現行有很多種提升LED亮度方法，無論從芯片及封裝設計層面，至封裝工藝都以提升散熱能力和增加發光效率為目標。在本文中，對發展我國LED裝備業提有一些具體建議方案。供網友討論。

    發展我國LED封裝業的具體建議

    個人建議國家在支持LED技術與產業發展中，把材料與工藝設備作為發展的基礎和原動力加以支持。在發展LED技術與產業的過程中，建議我國走“引進、消化、吸收、創新、提高”的道路。具體方案如下：在國家支持下，通過國家、LED生產企業和設備及材料制造業三方聯合，建立具有孵化器功能的中國LED設備、材料、制造及應用聯合體。

    為了能夠在短時間內掌握并提高設備制造水平，帶動我國中高檔LED產業發展，建議由聯合體共同籌措資金（國家50%,設備研制單位15%,芯片制造與封裝技術研究單位15%,LED芯片制造與封裝企業20%）建設一條完整的LED芯片制造與封裝示范生產線。該示范線以解決設備研制與工藝試驗、LED產品制造工藝技術研究與驗證、實現工藝技術與工藝設備成套供應為已任。凡參與該示范建設的單位，有權無償使用該生產線進行相關產品、技術和產業化研究與試驗，特別是LED產品生產單位，可優先優惠得到相關研究與產業化成果。

    針對該示范線，實施三步走的戰略，最終實現LED生產設備商品化和本土化。

    第一步：利用兩年左右的時間，對一些關鍵設備進行國產化（國家給予一定的獎金支持）；對于國內已經具有一定基礎且具有性價比優勢的普通設備則利用市場競爭原則，采取準入制擇優配套（通過制訂標準）；對于部分難度較大、短期內國產化不了的設備，國家應安排攻關，并完成生產型ɑ樣機開發。

    第二步，從本方案實施的第三年起，第一步中涉及到的前兩類設備重點解決生產工藝的適應性、生產效率、可靠性、外觀及成本等問題，具備國內配套及批量供應能力，攻關類設備完成生產型樣機商業化（γ型機）開發。

    第三步，從本方案實施的第五年起，第一及第二步中涉及到的所有設備具備國際競爭能力，除滿足國內需求外，要占領一定的國際市場；攻關設備能夠滿足產業化生產要求并具備批量供應能力。