自從蘋果手機iPhONe上市熱賣以后，越來越多觸控產品開始占領市場，從而導致對觸控芯片/模塊的需求迅速增長，觸摸IC頓時成為被關注的焦點。目前，全球觸控IC市場中出貨量較大的包括蘋果、新思國際(Synaptics)、賽普拉斯(Cypress)、愛特梅爾(Atmel)等國際大廠。

　　由于手機市場發展較早，已成為觸控IC最大的應用市場，這也正是眾多企業競相爭取的目標。

　　兩屏合一趨勢

　　當前流行的觸摸產品中，LCD顯示屏和觸摸屏實際上還是各管各，分別擁有各自的控制IC。而在不久的未來，這種各自為政的格局將被打破，LCD顯示屏和觸摸屏合并為一個屏，而兩個IC也會合二為一。

　　當把兩個屏合在一起的時候，可以省去中間很多層材料，這樣價格就會降低，厚度減少，可靠性也能提高。胡正大透露，該公司正在從事相關研究，目標之一就是為“InCellTouch”產品提供單芯片解決方案。

　　“做這個產品需要同時和顯示屏廠和觸摸屏廠合作，”胡正大指出，由于顯示屏與觸摸屏的融合對屏廠來說也是一個極大的考驗，工藝上的改變帶來諸多需要隨時解決的問題。因此，在產品設計之初就需要多方協調，不斷試驗各種可能性。

　　也正是由于這項技術的門檻很高，使得能夠參與這項研究的企業極少，“并不是每個公司都能做InCellTouch，”胡正大表示，只有已經擁有一定LCD產業基礎，以及強大技術實力的公司才能參與到此項研究中來，而敦泰正是這樣的企業。

　　由于技術較新，目前困擾整個整合進程的主要問題包括面板制程、良率以及成本等等。胡正大認為，只有等待技術的進一步發展，優化制程，提高良率，才能實現InCellTouch的真正商業化，“至少還要一年以上的時間，”他表示。

　　電容觸控技術最終會勝出

　　由于iPhone的上市，引燃了市場對于電容式觸摸屏的關注和追捧。據悉，電容式觸摸屏盡管價格貴，但其透光性好，支持多點觸控，因此在未來有望高速成長。

　　“我認為，在眾多技術中，電容式觸控技術是最成功的技術，會最終勝出。”胡正大指出。雖然觸控技術有很多種，但每種都有缺陷，而電容觸控屏的缺陷最少，客戶體驗最好,因此能夠在短時間內獲得一致認可并飛速發展。

　　目前困擾電容式觸摸屏的成本問題以后將不復存在，會降到最低。他表示，電容式觸控技術并不難，只有一層膜或者玻璃，結構非常簡單，現在價格偏高主要是由生產規模不大，良率低造成的。“將來技術變成熟、規模擴大以后，電容式觸摸屏的價格會非常便宜。大概2-3年內就會發生巨大變化。”胡正大預測，未來五年是電容式觸摸的黃金五年。

　　對于目前占據觸控市場多數份額的電阻式觸控技術，胡正大則認為其不僅發展會減慢，而且電阻式觸摸屏的份額還會被吃掉一部分。當前電阻式觸摸屏的最大優勢在于價格便宜，目前被一般手機生產廠商廣泛應用，但缺點是易劃傷、壽命較短、以及客戶體驗不良。

　　“電阻式觸控技術的最大問題，就是一定要有壓力，要有真正的物理接觸才能有所感應。”胡正大表示，電阻式觸控技術的特點很容易對屏和薄膜產生損耗，使用一兩年后，屏幕就會出現損壞。此外，電阻屏在支持多點觸控時，放大、縮小、旋轉等動作，電阻屏帶給客戶的體驗很不方便。

　　雖然如此，電阻屏卻并不會完全消失，電阻屏有其一定的生存空間。隨著未來成長速度降低，利潤下降，最終電阻式觸控會變成一個夕陽工業，“但會一直存在，”胡正大強調。

　　觸控IC設計要從屏著手

　　當前觸控產品在生產設計中需要面臨的一個重要問題是防干擾的處理。溫度的變化、濕度的變化、雜訊的控制、材料的質變……諸多問題需要在產品一開始設計的時候就慎重處理。胡正大向筆者分享了敦泰科技參與聯想“樂Phone”設計案時的趣事，“在開發樂Phone的時候，聯想提出的第一個要求，是故意滴一滴水在觸摸屏上面，看能否繼續使用；第二個要求，則是把手機“懸空”放在桌上，不拿在手中，看此時能否實現觸摸功能。”而敦泰最終全部滿足了這些“苛刻”的要求，獲得全部手機訂單。

　　胡正大認為，觸控IC設計應該是從屏著手，而不是從IC著手。雖然電容屏產生電的訊號，但同時具有強烈的物理性，假如對這些物理性不了解而直接用電的方法做詮釋，就會被局限在一個小盒子里。只有先搞清楚物理現象，才可以針對電的變化做出具體處理。正因為如此，“關于觸摸屏防干擾問題的處理，敦泰是所有的公司中最拿手的。”據透露，敦泰相當大的部分技術專利都來自于屏的設計領域。“我們對屏的研究有時比屏廠還要深入。”胡正大說道。

　　除了硬件方面的考量，軟件部分在IC設計過程中也占有極為重要的位置。胡正大表示，軟件設計，特別是演算法對于觸控IC的設計非常重要。“演算法是一個基本的東西，比如說當信號進來后，如何把雜音去掉很關鍵，”他說。

　　觸控屏的雜音主要包括誤觸、雨水滴落，以及環境/溫度/材料的改變等等。譬如ITO薄膜這種低溫材料，隨著時間改變的機會很大，這就要求設計者在最初從硬件和軟件兩方面同時來考慮，預留出足夠大的空間，即使材料本身發生改變，也在可控范圍內。

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